【48812】惠丰钻石：多晶金刚石作为大功率芯片、电子器件散热片方面具有高功能优势未来随产值提高和本钱下降有望在半导体散热片范畴得到大规模使用
发布日期： 2024-07-11 03:37:59 来源：大板系列产品参数
同花顺300033）金融研究中心5月18日讯，有投资者向惠丰钻石发问， 请介绍一下公司钻石的半导体使用
公司答复表明，投资者您好！金刚石作为功用新资料的代表，具有高热导率、宽禁带、高载流子迁移率、高绝缘性、极佳的光学透过性、化学稳定性与抗辐射性等很多热、光、声、电、化学优异功能，在工业级、宝石级、热学级、光学级、电子级使用潜力巨大，具有宽广的使用空间，是支撑我国战略性新鼓起的工业开展的先进根底资料，为处理国防军工、航空航天、半导体芯片等国家严重要害范畴中的卡脖子难题供给“终极资料”。 CVD金刚石因散热性强、本钱低、尺度大，可作为大功率散热片。多晶金刚石作为大功率芯片、电子器件散热片方面具有高功能优势，未来随产值提高和本钱下降有望在半导体散热片范畴得到大规模使用。感谢您的发问。
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