产品参数
惠丰钻石股份有限公司(股票简称:惠丰钻石,股票代码:839725.BJ),2022年7月18日在北交所上市,主要是做人造金刚石粉体的研发、生产和销售。总部在柘城县。
俗话说:“没有金刚钻,别揽瓷器活。”在人造金刚石行业,惠丰钻石股份有限公司有过硬的“金刚钻”。
7月31日,位于柘城县高新区的惠丰钻石微粉无尘车间里,金刚石正在经历从单晶到微粉的加工流程。单个金刚石微粉的大小仅有几十微米,但这里每年生产的20多亿克拉金刚石微粉“集合”起来,却拥有着巨大的力量,在第三代半导体、清洁能源、机械加工、石油勘探、通信、航天等领域发挥着重要作用。
“金刚石微粉属于国家重点发展新材料中的先进无机非金属材料,在超硬材料产业链中处于中间环节,其上游是单晶,下游是工具。”惠丰钻石董事会秘书王坤说,通过持续改进生产的基本工艺,公司已拥有金刚石专用型微粉、泡沫化金刚石微粉及纳米金刚石等核心技术,“人造单晶金刚石微粉”被工信部确定为第六批制造业单项冠军产品。
惠丰钻石2016年在新三板挂牌。北交所的成立为创新型中小企业发展提供了广阔的平台,2022年7月18日,惠丰钻石成为“北交所金刚石微粉第一股”,从申报到过会仅用71天,创下当时北交所企业上市从申报到审核过会用时最短纪录。纪录的背后,则是长期资金市场对企业“成色”和“硬度”的肯定。
近年来,惠丰钻石不断加大研发投入,以有突出贡献的公司为主体,投资建设河南省亚微米超硬材料粉体工程技术研究中心、河南省微纳米粉体材料院士工作站等,不断为企业未来的发展注入“智力动能”。目前,公司产品粒径最小可至20纳米,超纯产品各种杂质总量可控制在ppm级,还参与起草了“超硬磨料人造金刚石微粉”的国家标准。
在惠丰钻石的十大股东名单里,记者看出了一家公司——北京天科合达半导体股份有限公司。“天科合达是公司上市时的战略配售投资者。”王坤说,公司积极把握战略性新兴起的产业发展契机,切入了第三代半导体等领域。由于第三代半导体材料硬度大,在晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关这类的产品进行加工。目前,惠丰钻石已跻身以天科合达为代表的第三代半导体制造商的供应链,并与哈工大郑州研究院签署战略合作协议,重点布局“终极半导体”。
“上市是企业做大做强的‘金钥匙’、开拓市场的‘金名片’,也是推动公司高水平发展的重要抓手。”王坤介绍,惠丰钻石上市募集资金大多数都用在金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目等。在培育钻石行业高景气的背景下,惠丰钻石将在着力发展CVD培育钻石的同时,加大培育CVD金刚石晶体材料功能化应用的研究,形成新的“专精特新”竞争力。
科技提升速度,创新彰显高度,惠丰钻石正以稳健的步伐打造自己的“金刚钻”超硬核。